英伟达GTC 2026：LPU首发+88核CPU亮相

在GTC 2026大会上，英伟达首席执行官黄仁勋发表主题演讲，不仅预测今年年底公司芯片订单积压额将达1万亿美元，更重磅发布多款核心产品，打破GPU独霸局面，全面展现其在计算领域的全新布局。

黄仁勋表示，“我们重新定义了计算，现在正处于一个全新平台变革的开端”，此次发布的多款芯片与系统，正是其巩固行业领先地位的关键举措。

• Nvidia Groq 3 LPU 首发登场

英伟达正式推出Groq 3 LPU，这是一款基于去年收购Groq知识产权开发的推理加速器，专为低延迟、大批量令牌交付设计，可大幅提升多智能体系统的交互性能。

与传统AI加速器不同，每颗Groq 3 LPU集成500 MB SRAM，虽容量远不及Rubin GPU的288GB HBM4，但带宽高达150 TB/s，远超HBM的22 TB/s，为带宽敏感型解码操作提供显著优势。此外，英伟达将打造包含256颗Groq 3 LPU的Groq 3 LPX机架，提供128GB SRAM和40 PB/s推理加速带宽，可与Rubin平台协同，将AI代理间通信吞吐量从每秒100个token提升至1500个以上。

这款LPU的推出，也将帮助英伟达抵御Cerebras等竞争对手在低延迟推理领域的挑战，同时可能降低Rubin CPX推理加速器的作用，适配当前内存资源紧张的市场环境。

• 全新88核Vera CPU 叫板AMD/Intel

英伟达同步公布88核Vera数据中心CPU细节，标志着其正式进军CPU直销领域，成为AMD、Intel的有力竞争对手。该CPU搭载英伟达自研Arm v9.2-A Olympus核心，IPC吞吐量提升1.5倍，性能比标准CPU高出50%，每个核心内存带宽提升3倍，能效提高2倍。

Vera CPU采用创新高带宽设计，88核144线程，网状内存带宽达1.2 TB/s，支持单个核心最高80 GB/s吞吐量，配备1.8 TB/s NVLink-C2C接口，远超PCIe 6.0速度。同时，英伟达发布Vera CPU机架架构，集成256个液冷CPU，总内存吞吐量达300 TB/s，CPU吞吐量提升6倍，已获得Meta、阿里巴巴、Oracle等超大规模厂商青睐，戴尔、联想等OEM厂商也将推出相关服务器，预计今年下半年交付。

• Vera Rubin太空模块及其他新品

大会上，英伟达还发布Vera Rubin太空模块，其轨道推理计算能力是H100的25倍，专为轨道数据中心设计，已被6家商业航天公司部署。同步亮相的还有面向边缘环境的IGX Thor、卫星专用的Jetson Orin，以及性能提升100倍的RTX PRO 6000 Blackwell服务器版GPU，构建起从太空到地面的完整算力架构。

• 推理转型与市场挑战

黄仁勋强调“推理转折点已经到来”，当前英伟达面临推理芯片竞争加剧、自身产品能效不足等挑战，此次Groq 3 LPU的推出，正是其布局推理领域的关键一步。同时，Meta大规模部署Vera CPU且不搭配GPU，也印证了英伟达从GPU向综合计算解决方案提供商的转型。

此外，黄仁勋预告2028年将发布下一代Feynman系统，涵盖全新GPU、LPU、CPU等核心组件，持续巩固行业优势。

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